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高通骁龙845采用10纳米制造工艺,基于第二代三星工艺,属于八核心设计,主要由4个大核和4个小核构成,大核心主频高达2.8ghz,小核心只有1.8ghz。八个核心均为KRYO 385架构,且大核心支持三发射,内置Adreno630图形处理器,主频大小为710mhz。对比上代骁龙835在cpu性能方面大概提高了25%,gpu方面则提升了30%,并且骁龙845加入主流AI新特性,通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能。
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